基板実装関連機器・装置・設備・材料・備品の専門商社(手動タイプ・卓上タイプ・チップ マウンター・ハンダゴテ・BGAリワーク装置 等)
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部品の搭載
■卓上半自動マウンター・ProtoPlace S
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X-Yの微調整を手作業で行った後,基板上へ部品を自動供給。 CCDカメラの併用により,0402チップや狭ピッチICの搭載にも対応できます。
対応部品
チップ部品(0402〜)、 IC(SOP、QFP、PLCC)
■手動式QFPマウンター・MP-7500シリーズ
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LSI搭載に特化した卓上マウンターで,位置合せ用ツール別に3機種を網羅しました。
Model-1
目視(肉眼)で確認
Model-2
光学実体顕微鏡による確認
Model-3
CCDカメラ(LCD)による確認
■LSI精密搭載支援装置・VPM-250M
基板(パターン)と部品リードの二重画像をモニタ上で重ね合わせる
事により正確な搭載位置を確定できる卓上部品搭載機。
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位置が合った箇所は表示色が白く変わるので、目視でも直感的で正確な搭載が可能となります。
位置合せ前
位置合せ後
■多機能マウンター(卓上コンパクト型)・SMT-64RH
0402・0603等の微細チップにも対応できる試作・セル生産用卓上機で、カットテープを取り付けられる専用チップスティックや,バラ部品用アライメントステージ等,多彩な部品供給形態に対応できます。
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バラ部品供給ステージ
カットテープ用スティック
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■卓上自動マウンター(小型ローコストタイプ)・EXP-NXシリーズ
試作・少量セル生産に適応する小型低速機。ローコストな卓上機でありながら,新開発のブルーイルミネーション画像処理システムにより,精密部品搭載を可能にしました。
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画像認識用カメラ
搭載位置確認機能
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■チップマウンター・MHPSLシリーズ
レーザー位置決め装置内蔵のチップマウンター。 最大410x460mm(コンベア使用時)の大型基板に対応可能。
レーザーヘッド数
基板供給
ディスペンサー
MHPSL-M
1
引出式パレット
×
MHPSLD-M
1
引出式パレット
○
MHPSL-C
1
コンベア
○
MHPSLD-C
1
コンベア
×
MHPSLL-M
2
引出式パレット
×
MHPSLL-C
2
コンベア
×
●光学位置決めセンサー(左)
QFPリードの範囲を光で検知し基板側 (パターン)と位置合せをする装置。
●デジタルディスペンサー
針先(吐出口)と基板との距離を自動感知して針先の位置を補正するので、ソリのある基板にも対応
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