出展製品のご案内
■開催期間
2019年 1月16(水)〜1/18(金)
3日間
10:00〜18:00
(最終日は17:00で終了)
■開催場所
東京ビックサイト
■出展社名
イーエスイージャパン(株)
■小間番号
E5-36 (東・1ホール)
■出展製品
高精度印刷機・USシリーズ
(下記参照)

ステンシル自動交換機能付印刷機・US-2000XF10   詳 細 ステンシル自動交換機能付・高精度ペースト印刷機・US-2000XF10
ヤニ入り線XFタイプは,装置後方部にメタルマスク10枚を積載できるステンシル収納機構を具備し,マスクの自動交換機能を網羅した ”ノンストップ機種切り替え" タイプの量産型ペースト印刷機。中でも,メタルマスクの仕様により,バックアップピンの高さを自動的に補正する ”オートバックアップピン対応機能" を盛り込んだXF10は,機種変更に伴う作業者の手間を大幅に軽減。1日に数回、段取り替えを行う多品種製造現場に適した高機能プリンター。

高密度基板(0201チップ搭載)用ペースト印刷機・US-2000XQ 高密度基板(0201チップ搭載)用印刷機・US-2000XQ   詳 細
USシリーズ全機種の中でも,位置精度および繰り返し位置精度の点で,最も高い能力を有するペースト印刷機で、微小部品 (0201チップ,他) が搭載される高密度実装基板に対して高い適性を持っています。(位置決め精度:±10um@6sigma、Cpk ?2.0/繰り返し位置精度:±20um@6sigma、Cpk ?2.0/対応基板寸法:MAX・550X400mm)また、基板とステンシルの整合性を高める,2D検査機能をオプションで装備可能。

一括アライメント式印刷機(半導体部品用)・US-2000BP   詳 細 一括アライメント式ペースト印刷機(半導体チップ用)・US-2000BP
特殊な内部機構(Chip整列システム/搬送カバー分離機構,他) により,キャリアに搭載されているマルチアレイ用パッケージを高精度に位置補正(一括アライメント)できるな特殊ペースト印刷機で、一括アライメントの後,一括での印刷作業が可能。マルチアレイのパッケージを一括印刷する事で,生産性が飛躍的に向上します。(繰り返し位置精度:±20um@6 sigma/対応基板寸法:350×400mm)

デュアルレーン(Dual Lane)式ペースト印刷機・US-2000DX1 デュアルレーン(Dual Lane)式印刷機・US-2000DX1   詳 細
生産性の向上に寄与するデュアルレーンタイプのペースト印刷機で,異種基板の同時生産を可能にする上級機。高剛性一体フレームが,高い印刷精度を実現します。また,駆動部と電装部が手前に位置しているので,メインテナンス性に優れている他、サイドコンベアがShuttle式になっているので,外付コンベアの設置が不要となります。

大型基板(LED基板,他)対応印刷機・US-8500X   詳 細 大型基板(LED基板,他)対応ペースト印刷機・US-8500X
蛍光灯用LED基板等に対応できる大型基板用ペースト印刷機で,MAX・850mm長さの基板に対応可能(最大基板寸法:850×610mmまで対応)。サイドバキュームを利用したバキュームブロック機能により,ワイドな基板でも安定的に支持できます。(MAX・1,500mm長さの基板に対応する「US-LX5」もご用意しております)