ＳＭＴリワーク

■リワーク用ホットプレート・HT-1420

加熱面積の異なる3種類の小型プレートを交換して使用する局部加熱式ホットプレート。
大型基板でも位置決めのレーザーポインターにより、修正箇所を簡単に把握できます。

●適応基板サイズ：Max250x250mm　　●立ち上がり時間（200℃）：1分
●加熱プレート（3種）：50x50mm／26x32mm／26ｘ26mm

■光ビームハンダ付装置・LP-8150MKⅡ

光源にハロゲンランプを使用しφ5mmのスポットに集光することで850℃の熱を発生
させてハンダ付します。　非接触の熱光線でハンダ付できるためコテ作業が困難な
狭小スペースでのリワーク作業（QFP）の後付等）に最適。

約1秒で1スポット（φ5mm)をハンダ付。
（スポット以外は全く加熱しません）

熱風噴出しノズルが部品のリード線上を旋回してハンダを溶融-部品除去するリワーク装置。
他の熱風式装置と異なりノズルの交換を必要としない点が大きな特徴です。

■熱風ノズル旋回式リワーク装置・SD-3000Ⅱ

各種部品サイズに合せた熱風ノズルをそれぞれのワークごとに交換して使用する熱風式リワーク
システムで､大容量のボトムヒーターにより基板の温度を一定のレベルまで上げた状態で作業が
できるため､熱容量の大きなワークに対しての作業でも部品にダメージを与える事なくスムーズな
修正作業が可能。

■SMTリワークシステム・GSRシリーズ

●部品吸着式熱風式ノズル
	熱風噴出し口の吸着パッドで溶融した部品を真上に持ち上げることが可能。また、クイックコネクト式を採用しているのでノズルの装着・脱着が短時間で簡単に可能となります。

■BGA・CSPリワーク装置（鉛フリー対応）・RD-500シリーズ

↑実装エリア全体をノズルが旋回さ
せながらの0603チップリワーク作業

鉛フリーに最適な3つの加熱システムをもつリワーク装置。
2ポイント自動プロファイル機能によりワーク毎の最適な温度プロファイルをモニタリング
できる他、2モード冷却機構による急冷効果がハンダ付品質を向上させます。

■3つ（上部ヒーター、下部ヒーター、下部エリアヒーター）の加熱システム
RD-500Ⅱ	RD500SⅡ