リフロー装置

LXR-305
プロファイルの一例
顕微鏡を付けたところ
RDT-1標準
RDT-1オートクーリング
オートクーリングユニット
プロファイルチャート
RF-460
RF-630
UNI5016
UNI6116
RF-250

■卓上リフロー装置・LXR-305

試作・少量生産に適する卓上型熱風対流式リフロー装置。

●時間軸により5ゾン設定が可能  ●255通りのプロファイルを記憶可能
●窒素ガス接続口を標準装備  ●内部の状態が見れる大型窓を装備

■温度プロファイル例

■顕微鏡による内部観察



■鉛フリー対応・卓上リフロー装置・RDT-1

鉛フリー実装に適した温度プロファイルを作り出せる静止型リフロー装置。
大型機(コンベア搬送式)に近いプロファイルを作れるため、量産時の加熱
条件設定用シミュレーション機としても最適。

●標準仕様

●オートクーリング仕様

●対応基板寸法:Max250x330mm
●加熱方式:上面:IR(遠赤外線輻射)+熱風/下面:IRのみ

●急速冷却時の温度プロファイル
引け巣・リフトオフ等、鉛フリー実装
で一般的な不良に対して有効

●オートクーリングユニット

■鉛フリー対応・リフロー装置・RFシリーズ


ローコストな遠赤6ゾーン加熱式の小型卓上機。
大気と窒素(N)の2機種をラインナップ。

機種 RF-630 RF-460
●加熱雰囲気 大気 窒素(N2)
●対応基板寸法 Max:300x300mm
●温度制御 PID温調(Max:350℃)
●基板搬送 SUSメッシュベルト
●冷却方式 出口ファンによる強制冷却

●RF-630

●RF-460


昇温性に優れたIR・熱風併用加熱方式を採用。
セル生産ラインやU字ラインへの適応性が高い小型高性能リフロー装置。

■超小型鉛フリー対応・リフロー装置・UNIシリーズ

機種 UNI-5016 UNI-6116
●加熱ゾーン数 5(予熱3/リフロー2) 6(予熱3/リフロー3)
●対応基板 幅:50〜160mm(部品高:10mm)
●搬送コンベア レール ピンチェーン
●搬送速度 0.1〜0.5mm/分
●酸素濃度 - 10ppm  200g/分

●UNI-
50160

●UNI-
6116


雰囲気加熱では実装困難な高熱容量基板(セラミック、
ホーロー、鉄、アルミ等)へのハンダ付に適するホット
プレート式卓上リフロー装置

■接触加熱式(プレート加熱式)リフロー装置・RF-250

E

D

C

B

A

@

●ゾーン構成

●適応基板:片面SMT基板(Max:150x150mm)
●加熱ゾーン:5ゾーン(+冷却:1ゾーン)
●温度範囲:0〜400℃
●温度制御:PID制御
●搬送速度:50〜1,000mm
●搬送コンベア:耐熱テフロンベルト
●外形寸法:(W)1,680x(D)550x(H)391mm


SMT-2.8TC SMT-C3.5
●基板有効幅 チェーン搬送 10〜460mm
●ゾーン数 メッシュベルト 500mm
●加熱方式 完全熱風強制対流
●ゾーン数 プリヒート 3ゾーン
リフロー 2ゾーン 4ゾーン
冷却
●窒素(N2)消費量 10〜25m3/h
●電源 3相 230/400V 50/60Hz
●消費電力 立ち上がり時 27kW 41kW
通常運転時 4kW 6kW
SMT-2.8TC
SMT2.8TC内部
SMTノズル

特許の熱風ノズルシステムにより、最小Δt値を実現。
省スペース・省電力・省N2ガス仕様の次世代リフロー装置。

■鉛フリー対応N2リフロー装置・SMTシリーズ

特許の熱風ノズル
システムの概略図→

メッシュベルト上に配置
されたチェーンコンベア→