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局所ハンダ付（部分フロー）装置

リペアや後付工程においては局所ハンダ付（部分フロー）装置が多用されます。

1）主な用途＆活用事例

SMT混載基板の面実装部品（チップ・IC）をリフローハンダ付した後､挿入部品をスポットでハンダ付。また､すでにハンダ付された挿入部品の接合箇所を溶融したハンダで再溶解させて部品を取り外す。

面実装部品をリフローハンダ付した後､基板上に不規則に点在しているディスクリートエリアを一括でハンダ付。多点噴流ノズルを取り付けたマルチポイントソルダーもしくはセレクティブ式局所ハンダ付装置が主に使用されます。

自動ハンダ付装置でハンダ付する際､ウェーブの揚力で浮いてしまった部品を局所噴流によりハンダを再溶融させて修正します。部品により溶融させる面積が異なるため､主にノズル交換式ポイントソルダーを使用します。

リフローハンダ付されたSOPやQFPの継ぎ手部に溶融ハンダを噴流させる事で短時間に部品を取り外す事ができます。（BGA・CSP・PLCCを除く）本作業においては右写真のように周辺部をマスキングして他の部品をガードします。

2）局所ハンダ付装置の分類

限られた狭い範囲に溶融ハンダを噴流させるコンパクトな卓上噴流ユニットで､コネクタ､DIP IC､ソケット等の後付や取り外し用に適しています。ノズル固定式と交換式の2種類に分かれます。

複数の噴流口を設けたノズルマスクを取り付ける事により､SMT混載基板のディスクリート部を一括でハンダ付できます。基板毎にノズルパレットを用意する必要があるため､中～大ロット生産向きです。

窒素（N2)ガスを吹き付けながら極細噴流ノズルで点付または引きハンダする方式。ノズルマスクを用意する必要がないため､少量生産にも対応。ノズルが可動するタイプと基板を動かすタイプに分かれます。

3）周辺ユニット（局所ハンダ付装置用）

局所ハンダ付（部分フロー）装置を､より使い易くするための周辺ユニットです。

噴流ハンダで挿入部品を除去した後､スルーホール内に残ったハンダを完全に冷え固まる前にバキュームの力で引っ張り落とすための残留ハンダ吸引器です。消耗品が無いのでランニングコストがかからず､経費節減に貢献します。

基板を固定したキャリアをハンダ付位置まで降下させ､ハンダ付後に斜めに上げながらセット位置まで戻すキャリア昇降ロボット。 TOPシリーズのマルチポイントソルダーと組み合わせる事で半自動多点ハンダ付システムとして機能します。

局所ハンダ付の座標（X-Y）をワンタッチで設定できる位置決めユニットで､ポイントソルダーTOPシリーズの槽ユニットと組み合わせて使用します。　ハンダ付時間､キャリア上昇速度等を任意に設定可能で､超スローUP機能により､ツララ・ブリッジを軽減します。

基板を固定し､ハンダ付箇所が常に噴流口の上に重なるようにするためのフレームキャリアで､ポイントソルダーTOPシリーズの槽ユニットと組み合わせて使用します。自動斜め上げユニット（TOP-341)と組み合わせる事で半自動・局所ハンダ付システムとして機能します。

TOPシリーズ（シングル噴流ハンダ付装置）の機器に適合する専用架台。生産ラインの省力化に貢献すると同時に既存のセル生産ラインへ投入し易くするためのベースとして機能します。キャスターが付いているため､急なライン変更時も自由に移動可能です。