| 作業手順 |
装置・機器 |
治工具・材料 |
1）部品リードの整形
リード線を適当な長さに切断したり,挿入後に基板から抜け落ちないようリード線を矯正します。 |
電動ICリードフォーマー
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2）マスキング
ディップハンダ付作業時に後付部品のスルーホールやリフローハンダ付処理済のSMD（ハンダ面に実装されたもの）を溶融ハンダから遮蔽(マスキング)します。 |
ディスペンサー
（液状マスキング材塗布用）
マスキングテープ貼付ロボット
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スルーホールプロテクター
トライピン
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3）部品の挿入
基板のスルーホールに部品のリード線を挿入します。 |
自動挿入機（インサーター）
半自動挿入機
異形部品挿入機
挿入作業用ワンマンコンベア
部品挿入箇所指示装置
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部品挿入治具
部品挿入マット
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4）フラックス塗布
基板（裏面）､スルーホール内壁､部品リードにムラなくフラックスを塗布します。 |
発泡式フラクサー
超音波フラクサー
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フラックス希釈剤
フラックス塗布用具（筆型）
フラックス比重計
フラックスディスペンサー
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5）予備加熱（プリヒート）
塗布したフラックスを乾燥→活性化させる事で,ハンダ付性の向上と,溶融ハンダ接触時の部品への熱ダメージを軽減します。 |
高出力IRプリヒーター
熱風式プリヒーター
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熱風ドライヤー
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6）ハンダ付
基板（裏面）を溶融ハンダ（静止面）に浸漬（ディップ）させるか,噴流ハンダ波に接触させるかのどちらかの方法でハンダ付します。 |
静止型自動ハンダ付装置
フローディップ式ハンダ槽
内部対流式ハンダ付装置
ディップテスター
フロープロファイラー
ハンダリサイクル装置
ハンダ不純物チェッカー
ハンダ液面管理装置
ハンダ汲み出しポンプ
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ボードクリップ（基板ツカミ）
ディップカバー
ディップパレット
マスキングパレット
表面温度計
ウェーブチェックボード
ドロス分離器
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7）リードカット
挿入前にプリカットしていない部品がある場合,ハンダ付後に基板下リード線を適当な長さにカットします。 |
リードカットロボット
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手動ニッパ
エアーニッパ
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8）リワーク（後付・修正）
すでにハンダ付されている部品の取外し→再ハンダ付等のリワーク作業および後付部品の部分ハンダ付を行います。 |
熱風式コネクタ取外し機
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ハンダ吸取線（ウィック）
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