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BGAリワーク装置


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■BGAリワークの加熱方式について
IR放射加熱方式
IR(赤外線)ヒーターを熱源とするもので、昇温特性(ワークを一定の温度まで短時間に上げる能力)に優れた加熱方式です。
熱風(ホットエア)方式
対流熱伝導(循環熱気)により昇温させる方式で、ワークに熱容量の差がある場合でも時間の経過に伴ってワークの温度が均一になります。
BGA・CSP写真

BGA・CSPリワーク装置(自動搭載機能付)

■BGA・CSPリワーク装置(オートプロファイル機能付)・RD-500シリーズ
■鉛フリーに最適な3つの加熱システムをもつリワーク装置。 2ポイント自動プロファイル機能によりワーク毎の最適な温度プロファイルをモニタリング できる他、2モード冷却機構による急冷効果がハンダ付品質を向上させます。
3つ (上部ヒーター、下部ヒーター、下部エリアヒーター) の加熱システム
BGA/CSPリワーク リペア装置(デンオン) - RD-500SU 正面
2ポイント自動プロファイル機能
BGA/CSPリワーク リペア装置(デンオン) - プロファイル情報収集→自動再計算(自動修正)

■BGA・CSPリワーク装置(スパイラルホットエアー式)・APR-5000シリーズ
■大型基板の内層保護を考慮した加熱方式を採用。多様化する基板設計基準は製造工程のみばかりではなく、リワーク工程でもより厳しい工程管理が必要となってきています。APR-5000XLは特にこの工程管理にこだわって設計しています。200Vの電源はLサイズの基板まで対応可能。
鉛フリー対応 次世代型 リワーク機
BGA/CSPリワーク リペア装置(オーケーインターナショナル) - APR-5000-DZ
BGA/CSPリワーク リペア装置(オーケーインターナショナル) - APR-5000-XL
BGA/CSPリワーク リペア装置(オーケーインターナショナル) - APR-5000-DZ
BGA/CSPリワーク リペア装置(オーケーインターナショナル) - APR-5000-XL
仕様
電源 200-240V 50/60Hz
外部エアー ポンプ内蔵
N2入力 可能
対象基板
サイズ
S〜Mサイズ
最大部品高 上部51mm 下部51mm
最小部品 1.0×1.0mm
最大部品 50×50mm
最大部品重量 55g
外部温度
センサー
3ポイント
加熱ゾーン 4ゾーン
冷却ゾーン 1ゾーン
下部ヒーター 900W×3
上部ヒーター 550W
仕様
電源 220-240V 50/60Hz
外部エアー ポンプ内蔵
N2入力 可能
対象基板
サイズ
S〜Lサイズ
最大部品高 上部51mm 下部51mm
最小部品 1.0×1.0mm
最大部品 50×50mm
外部温度
センサー
5ポイント
加熱ゾーン 4ゾーン
冷却ゾーン 1ゾーン
下部ヒーター 1400W(ポイント加熱用)
2800W(広域加熱用)
上部ヒーター 550W

■BGA・CSPリワーク装置(鉛フリー対応)・MS-9000シリーズ
■ 面倒な温度プロファイル作業を省略して、テスト基板無しでもリワーク作業可能。最大6ゾーンの温度設定データを入力して運転することも出来ます。操作は全てタッチパネルからの対話式なので使い勝手は容易。
自動温度追尾システム
ACサーボモータ制御
大型基板対応
BGA/CSPリワーク リペア装置(メイショウ) - MS-9000SAN
BGA/CSPリワーク リペア装置(メイショウ) - MS-9000AZ
BGA/CSPリワーク リペア装置(メイショウ) - MS-9100
BGA/CSPリワーク リペア装置(メイショウ) - MS-9000SAN 上部ヒーター
BGA/CSPリワーク リペア装置(メイショウ) - MS-9000AZ 下部ヒーター
BGA/CSPリワーク リペア装置(メイショウ) - MS-9100
機 能
●自動温度プロファイル運転
●次世代の自動温度追尾システム
●次世代のコンビネーションヒーティング方式
●高精度な温度プロファイル作成には6ゾーン運転
●操作の容易なタッチパネル方式
●パスワード管理で安全運転
●高精度部品位置決め機能(プリズムスプリッター方式)
●温度プロファイルチェッカー内蔵
●100ファイルまでのデータ保存